步驟1：硬件開發(fā)流程之需求調(diào)研

需求調(diào)研指的是硬件開發(fā)方與需求方的針對最終的設(shè)備進(jìn)行溝通，獲取客戶關(guān)于設(shè)備功能、外觀、參數(shù)指標(biāo)等各方面的需求，并根據(jù)需求進(jìn)行可行性分析和調(diào)研。

 

步驟2：硬件開發(fā)流程之需求分析

在確定項目可行的前提之下，根據(jù)客戶的需求來對目標(biāo)設(shè)備所要實(shí)現(xiàn)的各個功能進(jìn)行具體的需求分析。

       此階段主要是根據(jù)客戶前期提出的需求來進(jìn)行整理，通過專業(yè)的需求分析，得出規(guī)范的需求表格，從而為整個軟件項目的開發(fā)打下良好的基礎(chǔ)，并且，我們會根據(jù)需求表格做出項目結(jié)構(gòu)圖和流程圖。另外，在軟件開發(fā)過程當(dāng)中產(chǎn)品的需求可能會不斷改變，我們也會根據(jù)需求變更的情況作出需求變更表以便對各種變化情況進(jìn)行匯總和整理，保證項目的順利進(jìn)行。

步驟3：硬件開發(fā)流程之系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計

設(shè)計系統(tǒng)整體架構(gòu)初步方案，具體技術(shù)實(shí)現(xiàn)路線、開發(fā)進(jìn)程規(guī)劃等。

步驟4：硬件開發(fā)流程之軟/硬件設(shè)計

操作系統(tǒng)軟件定制開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)；繪制電路原理圖、PCB設(shè)計、PCB投板、樣板焊接調(diào)試。

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步驟5：硬件開發(fā)流程之軟/硬件集成

嵌入式軟件代碼移植燒錄，聯(lián)合調(diào)試及確認(rèn)測試。

步驟6：硬件開發(fā)流程之外觀設(shè)計

對設(shè)備外形、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)等方面的需求進(jìn)行定制設(shè)計。

 

步驟7：硬件開發(fā)流程之需求驗證

對功能、外觀、性能指標(biāo)等進(jìn)行測試驗證，保證設(shè)備符合各部分的預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。

 

步驟8：硬件開發(fā)流程之產(chǎn)品交付

設(shè)備交付，電路原理圖、PCB圖紙、BOM清單、外觀設(shè)計圖紙等資料移交。

 

      在全部測試完成并保證設(shè)備各項指標(biāo)正常運(yùn)行的前提之下，工作人員會將設(shè)備移交給客戶，并將電路原理圖、PCB圖紙、BOM清單、工業(yè)設(shè)計圖紙等資料進(jìn)行打包后轉(zhuǎn)交給客戶方技術(shù)團(tuán)隊，并對客戶進(jìn)行相關(guān)的培訓(xùn)，保證產(chǎn)品。